应用化学考研，应用化学考研方向及院校排名
PCB行业专用化学品系列介绍
化学镍金制程是一种PCB可焊性表面涂镀工艺，是在PCB裸铜表面以钯作为媒介，借助化学氧化还原反应进行化学镀镍层，然后镍层在化学镀金液作用下，通过半置换半还原反应沉积一层极薄的金层，用于保护铜面免受氧化、腐蚀，并提高焊接性能。
三孚新科PCB化学镍金专用化学品
三孚新科子公司皓悦新科所推出的PCB化学镍金专用化学品是新型环保专用化学品，所生产的产品不含铅、镉，化金液对镍层的腐蚀度（孔转角处）可控制在20%以内，可以将化金槽的药液寿命控制在20～30MTO，远远超过行业普遍的5～10MTO水平，大幅节省了金盐耗用，使得生产成本大幅降低，废水及重金属废液的排放量大幅减少。
详细技术特征
公司的PCB化学镍金专用化学品处理所获得的镀层具有如下优点：
1-表面平整度高，可焊性优异，易于焊接（外观检测——无异色、 无粗糙、无渗镀、 无漏镀）
2-镀层结合力高（拉力测试——用 3M 胶贴在沉金的金面上，连续三次拉扯， 未发现甩金、 甩镍现象）
3-金层抗氧化能力出色（IR炉测试——无氧化、 异色、 脏污、 粗糙）
4-结晶致密，耐蚀性强（盐雾测试——无变色、 腐蚀、 龟裂、 镀层脱落）
与国内同类产品相比，公司PCB化学镍金专用化学品制备及应用技术的先进性主要体现在以下方面：
1-采用新配方体系，有效提高镍层致密性，减少镍层晶界裂缝，提高镍层抗腐蚀性；
2-稳定性良好、镀液沉积速率稳定，可以有效的降低镍腐蚀不良，减少镀液中镍离子和铜离子的积累，减少镍腐蚀刺入深度。镀液使用寿命达到20-30MTO；
3-使用特殊还原剂，将金离子与镍的置换反应控制为半置换半还原反应，减少咬蚀，有效降低金盐耗用成本。
产品应用
三孚新科的PCB化学镍金专用化学品质量可靠、成熟度高，可以满足不同类型PCB的表面处理需求，具有特别突出的环保性和经济性表现，已经在胜宏科技（300476.SZ）、中京电子（002579.SZ）、建滔集团（00148.HK）、依利安达等知名客户实现规模化应用。随着大规模产业化推广，以及复杂的国际形势背景下国产替代进程将进一步加速，公司PCB化学镍金专用化学品的发展空间较为广阔。
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