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第1名是苹果 A14 Bionic，核心数6，主频3100 MHzA14 Bionic是苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代）的芯片，于2020年9月16日在苹果秋季发布会亮相。它搭载了全新16核Neural Engine，核心数比前代增加一倍，每秒最高处理11万亿个操作，是苹果首款5nm制程芯片，集成118亿个晶体管。
第2名是高通 骁龙 888，核心数8，主频2840 MHz
骁龙888（Snapdragon 888）是高通公司旗下的手机处理器，于2020年12月1日正式发布。它采用三星5nm工艺制造，八核心设计，其中大核心首发了全新的超大核ARM Cortex-X1，高通称之为“超级核心”(Super Core)，频率为2.84GHz。
第3名是高通 骁龙 875，核心数8，主频2840 MHz
高通骁龙875处理器是高通下一代旗舰级的智能手机处理器，这款处理器将会采用5nm工艺制程，拥有 1 个2.84GHz超大核心+ 3 个2.42GHz的A78 内核+ 4 个1.8GHz的A55 内核，Cortex-X1 拥有1MB的L2 缓存，A78 大核L2 缓存则为256KB。
骁龙875处理器有可能内嵌Adreno665 VPU以及Adreno1095 DPU，并拥有SPU250 安全处理单元和Spectra580 图像处理引擎。
第4名是三星 Exynos 1080，核心数8，主频2800 MHzExynos 1080处理器是三星于2020年11月12日推出的一款芯片该处理器采用5nm工艺制程，采用了Cortex-A78 CPU、Mali-78 GPU的配置，同时兼顾高性能和低功耗的特性，还内置了NPU和DSP的AI解决方案，集成了SA/NSA双模调制解调，增加了硬件级时域降噪模块。
第5名是高通 骁龙 865，核心数8，主频2840 MHz
骁龙865（qualcomm snapdragon 865）是美国高通公司于2019年12月4日发布的一款移动处理平台的芯片，通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。
第6名是高通 骁龙 865 Plus，核心数8，主频3100 MHz
骁龙 865 Plus是一款5G处理器、骁龙 865 处理器的升级版，于2020年7月8日晚推出，性能与骁龙 865 处理器相比提升近 10% ，旨在为游戏和 AI 应用打造。
第7名是苹果 A13 Bionic，核心数6，主频2660 MHz
A13 Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone SE2，iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max上，于2019苹果秋季新品发布会上发布。它采用了第二代7nm工艺，专为高性能和低功耗而量身定制，GPU性能大幅超过A12，更远远超过了骁龙855和麒麟980。在性能大幅提升的同时，续航也没有降低，新款iPhone 11 Pro Max的续航比iPhone XR要长5小时。
第8名是海思 麒麟 9000，核心数8，主频3130 MHz麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，基于5nm工艺制程打造，集成多达153亿个晶体管，包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心。麒麟9000芯片包含两个规格：麒麟9000和麒麟9000E，麒麟9000E由Mate40搭载，Mate40 Pro、Mate40 Pro+与Mate40 RS保时捷版则搭载麒麟9000。
第9名是高通 骁龙 855 Plus，核心数8，主频2960 MHz骁龙855 Plus是由高通于2019年7月15日发布的一款芯片。该款芯片是855的超频款。运算速度比855高15%，同时支持4G基带芯片并可以外挂X50 5G基带芯片。
第10名是三星 Exynos 990，核心数8，主频2730 MHz三星exynos990采用了最新的7纳米EUV工艺，这是Orion处理器家族中的首款此类处理器。在核心部分，Exynos990使用了两个大的A76核心，加上四个小的A55核心，再加上两个三星自主研发的Exynos M5协处理器，在整体性能上比上一代提高了20%。在GPU方面，Exynos990基于ARM最新的GPU Mali G77，拥有11个核心配置，性能和能效比上一代提高了约20%。
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